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“UV胶带”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 元素半导体 |
“UV胶带”详细介绍
UV胶带
UV型单面胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割，保证晶圆加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
加工定制:是（成品供应） 试用范围：晶片研磨、切割、精细电子零件等精加工
品牌：利丰达 原产地：日本
规格：1080mm*100m-1000m/客户定制 厚度：120谬
包装方式：原材包装 所属：胶粘制品/特殊胶带/工业胶带
耐温： 外观：透明
UV胶带特点:
*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
*照射UV反应时间快速，保证加工过程中品质，有效提升工作效率。
*起揭胶带，基本上无残胶断胶等情况，保证后续工序进行。
注意事项
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
五）用于其他新工艺上面上请先测试后试用。
UV型单面胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割，保证晶圆加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
加工定制:是（成品供应） 试用范围：晶片研磨、切割、精细电子零件等精加工
品牌：利丰达 原产地：日本
规格：1080mm*100m-1000m/客户定制 厚度：120谬
包装方式：原材包装 所属：胶粘制品/特殊胶带/工业胶带
耐温： 外观：透明
UV胶带特点:
*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
*照射UV反应时间快速，保证加工过程中品质，有效提升工作效率。
*起揭胶带，基本上无残胶断胶等情况，保证后续工序进行。
注意事项
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
五）用于其他新工艺上面上请先测试后试用。